自主研发无磁探针,不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业,已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如:半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车,及其它周边电子产品的在线测试。

BGA测试座简介

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  BGA测试座简介

  BGA是在不改变内存容量的情况下,将容量增加2 ~ 3倍的IC封装,通常用于存储芯片。与TSOP芯片相比,BAG芯片体积更小,散热性能和电气性能更好。使用的频率也大大增加了,很多BGA芯片在打补丁,不知道是卡住了还是芯片本身坏了,就会出现主板不开机的情况,还有维护,通常需要更换BGA,来分析原因。而为了验证这个IC是否OK,我们需要用工具来测试,所以测试BGA的工具就是我们所说的BGA测试夹具、BGA测试座、BGA测试架等。

  而市面上的BGA封装芯片如果从封装PIN号、尺寸、间距等方面来看,可以说是千差万别。弘毅电子现有的BGA测试座除了常用的点外,一些不常用的最需要定制。国外BGA测试座定制一般需要4-6周,而我们公司只需要1周。与国外测试座相比,性价比更高、更好。探头的机械试验寿命并不等于探头的实际使用寿命,因为机械试验是使用探头进行试验的情况,而在实验室无尘环境中,采用机械垂压,所以寿命长;而实际测试使用时,往往几百根,几千根同时使用,由于机械加工的精度,不能保证每个探头彼此平行,绝对垂直;另外,每次手动测试的压力不能保持均匀,所以在测试过程中,探头的压力可能不一样,导致一些探头压力过大,会损坏,从而影响测试寿命;另外,试验环境中经常有灰尘、锡渣屑日积月久,会堵塞针缝,所以试验座和试验夹具的使用寿命时间不同,根据具体使用情况,并没有统一的标准,但可以更换探头延长使用寿命;有些BGA测试座可能会有内部短路,在测试过程中,造成电流过大,导致探头烧坏探头、针盘等附件烧坏,甚至烧坏客户的PCBA板,所以在进行电源测试前要确保BGA测试座没有内部短路;一种灰色固体材料,耐辐照、绝缘稳定、耐水解、耐压缩、耐腐蚀,该复合材料制成的机械零件具有自润滑作用,当用20% ~ 30%玻璃纤维增强时,热变形温度可提高到280 ~ 300℃耐高温,热稳定性好,耐热性超高(优于PPS)。

  钻孔板和浮板是插座的核心部件,起着固定探头和引导芯片的作用。它们在测试过程中经常磨损,所以对材料的要求非常高。目前市场上常用的材料有FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、PEEK +陶瓷等。长时间试验,易出现试验失稳现象,已慢慢消 除,与其他四种工程材料相比,耐磨性好,并具有自润滑性,