自主研发无磁探针,不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业,已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如:半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车,及其它周边电子产品的在线测试。

2022/09/27

测试探针的用途及类型

  测试探针测试表面镀金,内部有平均寿命3万~10万次的高性能弹簧。目前使用的材料是W和ReW,一般有弹性,容易偏移,粘到金屑,需要多次清洗。磨损损针长,寿命一般。下面,我们来看下,检测探针的用途及类型。  一、测试探针测试的用途  材质的免清洗针,这种材质弹性好,在试验中不易偏移,而且不粘金屑,免清洗,所以寿命长。分类根据用途可分为:  1、光线路板:线路板检测组件安装前只有开路和短路检测,大部分国产产品可以替代进口产品;  2、在线检测:PCB电路板组件安装完成后进行检测;高 端产品的核心技术仍掌握在外资企业手中。研制成功了部分国产产品,可替代进口产品。  3、微电子测试探针:即晶圆检测或芯片IC检测,核心技术仍掌握在国外公司手中,国内厂商积极参与研发,但只有一小部分成功生产。  二、测试探针测试类型  1、悬臂和垂直。  2、悬臂:叶片式。  3、环氧类型 。  4、立式:立式。  

2022/09/20

BGA测试座:BGA测试平台的特点和价格是什么?

  BGA测试台是测试BGA封装芯片的夹具。除了常见的现货,市面上的BGA测试台都没有现货,需要定制。那么BGA测试座:BGA测试平台的特点和价格是什么?  BGA测试平台的特点和价格是什么?  1.进口BGA测试台定制时间长,一般需要4-6周。国内厂商定制测试座椅一般需要4周左右的时间。  2.BGA测试台的价格一般都比较贵,价格一般都是几百,当然也有一些便宜的。进口的测试座椅一般都比较贵,但是质量比国产的好。BGA测试席位数量可达数万个。国内测试数量一般在一万左右。  3.BGA封装的I/O端子以阵列形式分布在封装下方。与GA技术相比,BGA技术的优势在于,虽然I/O引脚数量增加了,但引脚间距没有减少,反而增加了,从而提高了组装良率;虽然其功耗增加,但BGA可以采用可控断屑方式焊接,从而提高其电热性能。与以往的封装技术相比,厚度和重量降低;寄生参数减少,信号传输延迟小,使用频率大大提高

2022/09/13

BGA测试座:BGA测试座设备如何维护才科学?

  一个得心应手的BGA修复设备,价格从一万到十几万不等。维护不当很容易导致机器老化或故障。为了延长BGA返工站设备的使用寿命,充分发挥其应有的价值,维护保养需要科学,机器需要爱护,BGA返工站很难维护。只要做到以下六点,BGA返工站机器就可以使用的更加流畅,那么BGA测试座:BGA测试座设备如何维护才科学?  BGA测试座:BGA测试座设备如何维护才科学?  1.光栅外表面要保持清洁,防止信号被阻挡,导致感应失效;定期检查格栅的工作状况,确保人身安全。  2.板夹的滑杆应随时保持清洁,并定期添加润滑油。  3.下光学系统和上光学系统的镜头和光源应保持清洁,并定期清除表面灰尘或油污。  4.保持发热盘清洁,避免松香、酒精、水滴落其上。另外,发热盘是易碎部件,不能被硬物撞击。如果有任何异物粘在加热板上,用细棉布和少量防锈油或酒精擦拭干净。  5.x轴和Y轴传动模块应远离杂物,定期添加润滑油;

2022/09/06

BGA测试座:测试座检测行业的发展前景是什么?

  BGA测试座:测试座检测行业的发展前景是什么?  互联网的技术岗位一般分为R ampd、测试和运维,虽然没有前几年R ampd那样的岗位是做测试的。但现在随着国内对软件测试的重视,未来国内互联网公司对软件测试的需求会不断增加。听起来软件测试的就业形势很好,那么BGA测试座:测试座检测行业的发展前景是什么?  BGA测试座:测试座检测行业的发展前景是什么?  1.BGA测试座软件测试就业形势:人才缺口大。目前,几乎每个大中型IT企业的软件产品在发布之前都需要大量的质量控制、测试和文档工作,这些工作需要由熟练的软件专业人员来完成。软件工程师在企业中起着非常重要的作用。据业内人士分析,此类岗位需求主要集中在沿海发达城市,北京和上海分别占33%和29%。民营企业需求更大,占总需求的19%,外商独资欧美企业排第 二,占15%。  2.但现状是:一方面,对高素质测试工程师的需求越来越大;另一方面,

2022/08/30

IC测试座及分析测试治具使用注意事项介绍

  IC测试的主要目的是确保设备验证IC可以在恶劣的环境条件下执行预期的工作或功能。区分合格芯片和不合格芯片,确保产品质量和可靠性,下面带大家一起来了解下IC测试座。  IC测试座用于验证 IC 是否可以按设计执行工作或功能。功能测试是数字电路测试的基础。它模拟IC的实际工作状态,依次或随机组合输入一系列测试模式,以电路规定的速率作用于被测器件,然后检测输出信号与电路输出是否一致。预期图形数据匹配,从而判断电路功能是否正常。其关注的焦点是模式生成速率、边沿时序控制、输入/输出控制和掩模选择。  测试座探针特殊的头形突起可以刺穿锡球的氧化层,接触可靠不损坏锡球。高精度定位槽或导孔,确保IC定位准确,生产效率高,可更换探针,维护方便,成本低。  IC测试座采用手动翻转结构和自动下压结构,操作方便;翻盖上盖IC压板采用弹簧加压结构,可自动调节向下压力,保证IC受压均匀。  分析测试治具使用注意事

2022/08/08

IC测试座的优点?

  IC测试座(test socket)是一种标准的测试设备,用于测试在线元器件的电气性能和电气连接,以检查制造缺陷和有缺陷的元器件。那么IC测试座的设计上有哪些优势呢?  IC测试座紧凑、稳定、设计独特、体积小,可满足任何主板上元器件高密度的需求;  测试座大多采用螺帽固定BGA,更有利于分散IC测试座与PCB板之间的焊接力,大大提高连接的可靠性和使用寿命。并且固定罩采用铝合金材质,可以有效散热,大大提高IC测试的效果。固定芯片时,采用旋盖方式,更好的缓冲测试座与电路板的连接压力,不易造成空焊。合理的设计,使连接更加可靠和人性化,使测试更加方便快捷,大大提高了工作效率。现在常用的电脑主板、显卡、通讯、工控、内存DDR1、DDR2、DDR3、数码产品等BGA芯片都可以定制BGA测试座进行测试。  如何选择合适的IC测试座?  IC测试座的探针采用进口探针,针的弹性伸缩更顺畅,可以保证被测数

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