自主研发无磁探针,不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业,已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如:半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车,及其它周边电子产品的在线测试。

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2022/04/24

单摄模组两层测试治具简介

单摄模组两层测试治具,主要用于单摄模组的调焦、影像、烧录等测试。 1.单摄两层治具,结构简单,操作方便,能有效提高测试效率; 2.模组限位部分做成镶块结构,方便更换维护; 3.针座部分采用浮动结构,能有效地保护探针,从而延长探针使用寿命; 4.治具包含开盖检测功能,能有效防止撞机,避免对治具及机台造成损伤; 5.根据实际测试需求,治具可增加接地或者阻抗测试; 6.根据不同机台的测试要求,治具可分为LENS朝上或者朝下测试两种结构。

2022/04/24

多颗模组三层测试治具简介

多颗模组三层测试治具,主要用于多颗模组的影像、烧录、标定等测试。 1.三层治具能有效解决两层治具连接器容易压伤的问题; 2.模组水平测试,治具竖直摆放时,能防止产品掉料; 3.一个治具,同时放两颗或者多颗模组测试,能有效提高测试效率,节约治具成本; 4.治具采购双卡勾/多卡勾,方便开合盖,减少治具缝隙,保证测试稳定性; 5.每个模组均单独限位,针盘做成独立结构,保证治具测试稳定性; 6.模组限位部分做成镶块结构,方便更换维护; 7.针座部分采用浮动结构,能有效地保护探针,从而延长探针使用寿命; 8.治具包含开盖检测功能,能有效防止撞机,避免对治具及机台造成损伤; 9.根据不同机台的测试要求,治具可分为LENS朝上或者朝下测试两种结构。

2022/04/24

连接器异向双摄/三摄模组测试治具简介

连接器异向双摄/三摄模组测试治具,主要用于连接器异向模组的影像、烧录、标定等测试。 1.治具上下均含有连接器测试针座,独立结构; 2.模组限位部分做成镶块结构,方便更换维护; 3.针座部分采用浮动结构,能有效地保护探针,从而延长探针使用寿命; 4.治具包含开盖检测功能,能有效防止撞机,避免对治具及机台造成损伤; 5.根据不同机台的测试要求,治具可分为LENS朝上或者朝下测试两种结构。

2022/04/24

ASM AA测试治具简介

ASM AA测试治具主要用于单颗模组AA组装。 1.治具为垂直下压结构,结构简单,测试稳定; 2.针座部分采用浮动结构,能有效地保护探针,从而延长探针使用寿命; 3.根据实际需求,夹爪可设计成通电结构; 4.治具搭配ASM机台使用,适用于各种AA类型的模组,具有精度高,效率高等优点。

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