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自主研发无磁探针，不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业，已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如：半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车，及其它周边电子产品的在线测试。
如何判断BGA测试座的质量是否满足要求?
如何判断BGA测试座的质量是否满足要求? 目前，全球市场上的BGA测试座有很多种类型，如燃烧座、编程座、功能BGA测试座、高频BGA测试座等，其中，根据客户的测试条件对不同的要求，BGA测试座的重要材料也会有所不同。如上所述，对高温、湿度、老化时间等都有要求，根据国际标准，试验材料、弹簧销的要求，也就不同了。因此，要了解BGA测试座的质量，就需要确认自己的要求。获取数据后，可以开始测试对应的参数是否满足测试要求。 确认测试要求后，从IC测试夹具供应商处获取测试座，然后开始相应的测试。试验过程大致为:尺寸检验-试验插座性能-老化性能-机电性能。关于BGA测试座的尺寸，首先是测试座的长度和宽度，然后是芯片放置位置的长度和宽度，最 后是测试座与芯片之间的引脚间距。这是确认测试座与芯片之间正确接触的最基本的测试要求。进一步严格的测试需要辅助测试，使用电子显微镜和EDS，使用横断面分析来确认
2022-12-06
BGA测试座简介
BGA测试座简介 BGA是在不改变内存容量的情况下，将容量增加2 ~ 3倍的IC封装，通常用于存储芯片。与TSOP芯片相比，BAG芯片体积更小，散热性能和电气性能更好。使用的频率也大大增加了，很多BGA芯片在打补丁，不知道是卡住了还是芯片本身坏了，就会出现主板不开机的情况，还有维护，通常需要更换BGA，来分析原因。而为了验证这个IC是否OK，我们需要用工具来测试，所以测试BGA的工具就是我们所说的BGA测试夹具、BGA测试座、BGA测试架等。 而市面上的BGA封装芯片如果从封装PIN号、尺寸、间距等方面来看，可以说是千差万别。弘毅电子现有的BGA测试座除了常用的点外，一些不常用的最需要定制。国外BGA测试座定制一般需要4-6周，而我们公司只需要1周。与国外测试座相比，性价比更高、更好。探头的机械试验寿命并不等于探头的实际使用寿命，因为机械试验是使用探头进行试验的情况，而在实验室无尘
2022-11-28
BGA测试座的制作流程
BGA测试座的制作流程 BGA测试座在长时间使用后，针尖上会残留一些锡渣或灰尘，造成测试不稳定;可以用防静电毛刷，蘸无水酒精，轻轻刷去探头上的残留物，有条件的可以用来吹插座探头区域，效果更好;所有定制测试座椅和测试夹具，如果在正常使用，都提供三个月的免费维护，因为探头是磨损件，要根据实际使用情况;由于芯片内部短路引起的大电流，导致探头烧坏或其他部件损坏，不在免费保修范围内;超过三个月免费保修期的产品，根据实际情况提供付费维修服务;定制BGA测试座工艺。了解客户定制的BGA测试座所对应的芯片的封装参数和测试要求;销售人员将客户信息进行整理，发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。.客户确认结构、方案、报价并支付定金后，业务部门安排下单，相关工程师部门将定制BGA测试座产品信息发送给设计部门，并请设计部门制作DWG/PDF图纸和BOM清单。然后反馈给总工程师确认。工程师会让客户确认图纸。
2022-11-16
测试探针的相关介绍
测试探针探头的选择，是否能接触到特性，以及在接触过程中保证一定的准确性是用户应该关注的事情。目前，探针的种类很多，形状各异，材料各异。 测试探针测头是坐标测量机的一部分，主要用于接触工件表面，使测头的机械装置发生位移，产生信号触发并采集测量数据。典型的探针由一根杆子和一个红宝石球组成。根据需要测量的特性，可以确定应该使用的探针的类型和大小。在测量过程中，要求探头的刚度和测量针尖的形状达到可能的程度。探头长度应尽可能短。探头弯曲或歪斜越大，精度越低。因此，测量时尽量使用短探头。连接点非常少，每次将探头连接到延伸杆时，都会引入额外的潜在弯曲和变形点。因此，应尽量减少应用程序过程中的连接数。让球尽可能大?这主要有两个原因。球和杆之间的间隙更大，这减少了被“晃动”触发的机会。较大的球直径减少了未抛光表面对精度的影响。弹簧测试探头(GKS)通常包含三个组件。这些元件的制造必须达到微电子学所要求
测试探针的用途
测试针在工业上又称测试探针，用于PCB测试时分为弹簧针(专用针)和万 能针。使用弹簧针时，要根据待测PCB板的接线情况制作试模。一般来说，一个模具只能测试一个PCB板。万 能针在使用时，只需要有足够的点，所以现在很多厂家都在使用 万 能针;弹簧引脚按用途分为PCB探针、ICT探针和BGA探针。PCB探头主要用于PCB板测试，ICT探头主要用于插电后的在线测试，BGA探头主要用于BGA封装测试和芯片测试。 1、金属材料的物相分析、成分分析及夹杂物形态成分鉴定。 2、金银首饰、宝石首饰鉴定、考古文物鉴定，以及刑侦鉴定等领域。 3、高分子、陶瓷、混凝土、生物、矿物、纤维等无机或有机固体材料分析。 4、测试探针可对固体材料表面涂层、涂层分析，如:金属化膜表面涂层检测。 5、对材料表面微区成分进行定性和定量分析，对材料表面元素进行面、线、点分布分析。 测试探针的用途 1、
测试探针的用途及类型
测试探针测试表面镀金，内部有平均寿命3万~10万次的高性能弹簧。目前使用的材料是W和ReW，一般有弹性，容易偏移，粘到金屑，需要多次清洗。磨损损针长，寿命一般。下面，我们来看下，检测探针的用途及类型。 一、测试探针测试的用途 材质的免清洗针，这种材质弹性好，在试验中不易偏移，而且不粘金屑，免清洗，所以寿命长。分类根据用途可分为: 1、光线路板:线路板检测组件安装前只有开路和短路检测，大部分国产产品可以替代进口产品; 2、在线检测:PCB电路板组件安装完成后进行检测;高 端产品的核心技术仍掌握在外资企业手中。研制成功了部分国产产品，可替代进口产品。 3、微电子测试探针:即晶圆检测或芯片IC检测，核心技术仍掌握在国外公司手中，国内厂商积极参与研发，但只有一小部分成功生产。 二、测试探针测试类型 1、悬臂和垂直。 2、悬臂:叶片式。 3、环氧类型 。 4、立式:立式。
2022-09-27
2022/12/06
2022/11/28
2022/11/16
2022/09/27
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