自主研发无磁探针,不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业,已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如:半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车,及其它周边电子产品的在线测试。

IC测试座的优点?

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  IC测试座(test socket)是一种标准的测试设备,用于测试在线元器件的电气性能和电气连接,以检查制造缺陷和有缺陷的元器件。那么IC测试座的设计上有哪些优势呢?

  IC测试座紧凑、稳定、设计独特、体积小,可满足任何主板上元器件高密度的需求;

  测试座大多采用螺帽固定BGA,更有利于分散IC测试座与PCB板之间的焊接力,大大提高连接的可靠性和使用寿命。并且固定罩采用铝合金材质,可以有效散热,大大提高IC测试的效果。固定芯片时,采用旋盖方式,更好的缓冲测试座与电路板的连接压力,不易造成空焊。合理的设计,使连接更加可靠和人性化,使测试更加方便快捷,大大提高了工作效率。现在常用的电脑主板、显卡、通讯、工控、内存DDR1、DDR2、DDR3、数码产品等BGA芯片都可以定制BGA测试座进行测试。

  如何选择合适的IC测试座?

  IC测试座的探针采用进口探针,针的弹性伸缩更顺畅,可以保证被测数的更高使用寿命;

  设计上维护简单快捷,探头可随意更换;这样的IC测试座无论从使用、维护、价格等方面都比同类产品有很大的优势,是非常人性化的。好的选择。

  测试要求

  按考试难度排序:

  基础测试:测试IC是否好(如NAND Flash BGA152 BGA132测试);

  烧写工作:用于烧写固件到芯片(如QFP32芯片需要写入其MCU“bin”);

  高频测试:射频芯片需要工作在高频(如QFN32通信芯片,需要工作到4GHz)。

  高频高温:军用级通信芯片需要在极 端环境下进行测试。

  全功能测试:适用于IC设计或电子设备研发实验室或公司(在线芯片测试)。

  现在IC测试的要求越来越高,所以很多IC厂商和IC封测企业都需要寻找适合自己需求的IC测试座。现在IC测试工作越来越严格。它将确认 IC 的生命周期及其使用的设备的使用寿命和功能。所以它的要求将决定IC测试座的原材料和成本。现在测试要求多种多样,对应的测试插座也多种多样。