自主研发无磁探针，不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业，已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如：半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车，及其它周边电子产品的在线测试。
半导体测试座的流程
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像半导体测试座这些东西基本上都是工业领域用的产品，大多数我们都没有见过也没有听过，你可以说在生活中并不是很常见，但是它们在工业行业中也是发挥着不可替代的作用，那么我们在使用中首先要了解清楚的就是半导体测试座的流程，接下来就跟着我们一起来了解一下吧。
半导体测试座按生产工艺可分为三类,验证、晶圆和封装。简单来说的话其实该产品它是在器件进入量产前验证设计是否正确，要准备功能测和AC/DC测。特性测确定器件工作参数的范围。通常会测试更坏的情况，因为它比平均情况更容易评估，并且通过此类的设备将在任何其他条件下工作。
半导体测试座在每个加工后的芯片都需要在晶圆上进行测试。它没有特性测试，但必须确定芯片是否符合设计的质量和要求。测试向量需要高故障覆盖率，但不需要覆盖所有功能和数据类型。晶圆测试主要考虑的是测试成本，要求测试时间少，只做pass/fail判断。我们公司坚持用优质的材料，做优质的产品，为客户负责作己任，以客户为先，共创三赢局面。
半导体测试的封装测试是在封以后才可以完成，然后后才可以操作的。根据具体情况，它的内容可以类似于生产，也可以比生产更全一些，甚至可以在特定的应用系统中进行测试。封装测试重要的目标是避免将有缺陷的器件放入系统中。晶圆测试也称为前端测试、“Circuitporbing”(即CP测试)、“Waferporbing”或“Diesort”。半导体器件的封装形式很多，半导体测试座按封装的形状、尺寸和结构可分为引脚插入式、表面贴装式和先进封装三种。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标代代相传。消费者如果想要购买这一类产品，记住要货比三家。这是一个信息化的时代，大家没有必要再去市场上累死累活的转来转去，可以直接在互联网上搜索相关的生产厂家。
以上文章内容就是为各位朋友介绍的有关半导体测试座要了解的要点。看到朋友可以仔细阅读一下。当然和半导体测试座的相关信息还有不少呢。我们以后还会继续更新的。还有不懂的地方可以随时来咨询。
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