自主研发无磁探针，不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业，已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如：半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车，及其它周边电子产品的在线测试。
BGA测试座的用途有哪些？
来源：
作者：
随着科学技术的不断进步以后，各行各业也得到了很大的发展，关于BGA测试座它的发展前景也是很不错的，所以的需求量不断增加，市面上也增加了不少的厂家，而我们作为生产商，在这里也是很有必要为大家讲述一下BGA测试座的用，感兴趣的小伙伴可以一起来看看。
我们在使用这款BGA测试座之前也有很多的问题伴随着大家，所以说想要更好地使用它，就要了解它的一些知识点。首先你要清楚的是BGA测试座座主要包括三部分，底座（用于支撑固定工件）；测试治具与底座一起将整个测试治具固定在测量架上；和侧板（用来测工件与被测元件之间的距离）进行测量的装置。实际上，产品的夹具的主体是由支脚（或底脚）和底座组成。BGA测试座的支脚由支撑块、弹簧垫、承压轴承等部件连接；支撑脚上有螺孔和螺栓，高度可根据需要调整；其侧板为矩形，导向块和其上装有导柱，使支脚可沿侧板的导槽上下移动；使用时需要注意的是，导块顶部有一个定位槽，用于限位支撑脚的大运动范围，导柱两端分别与侧板的内壁和外缘相配合，保证支撑脚能顺畅地沿侧板上升或下降。板材通常由玻璃钢制成，表面经过抛光和防腐处理。
BGA测试座座主要用于检查线路上个别元器件及各电路网络的开短路情况。具有操作简单、速度快、故障定位准确等特点。器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，需要为每块板制作专用针床。BGA测试座主要用于在线检查单个IC元件和各电路网络的开短路情况，以及测试模拟器件的功能和数字器件的逻辑功能。运行时需要知道的是，用户在试验期间，在恶劣的环境条件下，能否充分实现设计规范规定的功能和性能指标。简单来说，就是检测芯片的合格性。有了BGA测试座可以提高企业的生产效率；当然也可以降低元器件和产品的次品率；可降低人工成本；可以提高产品的竞争力。你要是有不明白的地方可以随时拨打我们的电话来咨询的，进入到官网就可以看到联系的方式，你还可以去咨询在线客服人员的。都会帮助大家去解决报价方法的一些问题。
以上文章内容就是为各位朋友介绍的有关BGA测试座的用途的一些相关信息。看到朋友可以仔细阅读一下。当然和它的信息还有不少呢。我们以后还会继续更新的。
台易电子 - 半导体测试探针制造工厂
顾客至上 品质为本 团结合作 互利共赢
