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自主研发无磁探针，不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业，已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如：半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车，及其它周边电子产品的在线测试。
测试探针的用途及类型
测试探针测试表面镀金，内部有平均寿命3万~10万次的高性能弹簧。目前使用的材料是W和ReW，一般有弹性，容易偏移，粘到金屑，需要多次清洗。磨损损针长，寿命一般。下面，我们来看下，检测探针的用途及类型。 一、测试探针测试的用途 材质的免清洗针，这种材质弹性好，在试验中不易偏移，而且不粘金屑，免清洗，所以寿命长。分类根据用途可分为: 1、光线路板:线路板检测组件安装前只有开路和短路检测，大部分国产产品可以替代进口产品; 2、在线检测:PCB电路板组件安装完成后进行检测;高 端产品的核心技术仍掌握在外资企业手中。研制成功了部分国产产品，可替代进口产品。 3、微电子测试探针:即晶圆检测或芯片IC检测，核心技术仍掌握在国外公司手中，国内厂商积极参与研发，但只有一小部分成功生产。 二、测试探针测试类型 1、悬臂和垂直。 2、悬臂:叶片式。 3、环氧类型 。 4、立式:立式。
2022-09-27
BGA测试座：BGA测试平台的特点和价格是什么？
BGA测试台是测试BGA封装芯片的夹具。除了常见的现货，市面上的BGA测试台都没有现货，需要定制。那么BGA测试座：BGA测试平台的特点和价格是什么? BGA测试平台的特点和价格是什么? 1.进口BGA测试台定制时间长，一般需要4-6周。国内厂商定制测试座椅一般需要4周左右的时间。 2.BGA测试台的价格一般都比较贵，价格一般都是几百，当然也有一些便宜的。进口的测试座椅一般都比较贵，但是质量比国产的好。BGA测试席位数量可达数万个。国内测试数量一般在一万左右。 3.BGA封装的I/O端子以阵列形式分布在封装下方。与GA技术相比，BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚数量增加了，但引脚间距没有减少，反而增加了，从而提高了组装良率;虽然其功耗增加，但BGA可以采用可控断屑方式焊接，从而提高其电热性能。与以往的封装技术相比，厚度和重量降低;寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高
2022-09-20
BGA测试座：BGA测试座设备如何维护才科学？
一个得心应手的BGA修复设备，价格从一万到十几万不等。维护不当很容易导致机器老化或故障。为了延长BGA返工站设备的使用寿命，充分发挥其应有的价值，维护保养需要科学，机器需要爱护，BGA返工站很难维护。只要做到以下六点，BGA返工站机器就可以使用的更加流畅，那么BGA测试座：BGA测试座设备如何维护才科学? BGA测试座：BGA测试座设备如何维护才科学? 1.光栅外表面要保持清洁，防止信号被阻挡，导致感应失效;定期检查格栅的工作状况，确保人身安全。 2.板夹的滑杆应随时保持清洁，并定期添加润滑油。 3.下光学系统和上光学系统的镜头和光源应保持清洁，并定期清除表面灰尘或油污。 4.保持发热盘清洁，避免松香、酒精、水滴落其上。另外，发热盘是易碎部件，不能被硬物撞击。如果有任何异物粘在加热板上，用细棉布和少量防锈油或酒精擦拭干净。 5.x轴和Y轴传动模块应远离杂物，定期添加润滑油;
2022-09-13
BGA测试座：测试座检测行业的发展前景是什么？
BGA测试座：测试座检测行业的发展前景是什么? 互联网的技术岗位一般分为R ampd、测试和运维，虽然没有前几年R ampd那样的岗位是做测试的。但现在随着国内对软件测试的重视，未来国内互联网公司对软件测试的需求会不断增加。听起来软件测试的就业形势很好，那么BGA测试座：测试座检测行业的发展前景是什么? BGA测试座：测试座检测行业的发展前景是什么? 1.BGA测试座软件测试就业形势：人才缺口大。目前，几乎每个大中型IT企业的软件产品在发布之前都需要大量的质量控制、测试和文档工作，这些工作需要由熟练的软件专业人员来完成。软件工程师在企业中起着非常重要的作用。据业内人士分析，此类岗位需求主要集中在沿海发达城市，北京和上海分别占33%和29%。民营企业需求更大，占总需求的19%，外商独资欧美企业排第 二，占15%。 2.但现状是：一方面，对高素质测试工程师的需求越来越大;另一方面，
2022-09-06
IC测试座及分析测试治具使用注意事项介绍
IC测试的主要目的是确保设备验证IC可以在恶劣的环境条件下执行预期的工作或功能。区分合格芯片和不合格芯片，确保产品质量和可靠性，下面带大家一起来了解下IC测试座。 IC测试座用于验证 IC 是否可以按设计执行工作或功能。功能测试是数字电路测试的基础。它模拟IC的实际工作状态，依次或随机组合输入一系列测试模式，以电路规定的速率作用于被测器件，然后检测输出信号与电路输出是否一致。预期图形数据匹配，从而判断电路功能是否正常。其关注的焦点是模式生成速率、边沿时序控制、输入/输出控制和掩模选择。 测试座探针特殊的头形突起可以刺穿锡球的氧化层，接触可靠不损坏锡球。高精度定位槽或导孔，确保IC定位准确，生产效率高，可更换探针，维护方便，成本低。 IC测试座采用手动翻转结构和自动下压结构，操作方便;翻盖上盖IC压板采用弹簧加压结构，可自动调节向下压力，保证IC受压均匀。 分析测试治具使用注意事
2022-08-30
IC测试座的优点？
IC测试座(test socket)是一种标准的测试设备，用于测试在线元器件的电气性能和电气连接，以检查制造缺陷和有缺陷的元器件。那么IC测试座的设计上有哪些优势呢? IC测试座紧凑、稳定、设计独特、体积小，可满足任何主板上元器件高密度的需求; 测试座大多采用螺帽固定BGA，更有利于分散IC测试座与PCB板之间的焊接力，大大提高连接的可靠性和使用寿命。并且固定罩采用铝合金材质，可以有效散热，大大提高IC测试的效果。固定芯片时，采用旋盖方式，更好的缓冲测试座与电路板的连接压力，不易造成空焊。合理的设计，使连接更加可靠和人性化，使测试更加方便快捷，大大提高了工作效率。现在常用的电脑主板、显卡、通讯、工控、内存DDR1、DDR2、DDR3、数码产品等BGA芯片都可以定制BGA测试座进行测试。 如何选择合适的IC测试座? IC测试座的探针采用进口探针，针的弹性伸缩更顺畅，可以保证被测数
2022-08-08
2022/09/27
2022/09/20
2022/09/13
2022/09/06
2022/08/30
2022/08/08
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