自主研发无磁探针,不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业,已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如:半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车,及其它周边电子产品的在线测试。

2022/11/28

BGA测试座简介

  BGA测试座简介  BGA是在不改变内存容量的情况下,将容量增加2 ~ 3倍的IC封装,通常用于存储芯片。与TSOP芯片相比,BAG芯片体积更小,散热性能和电气性能更好。使用的频率也大大增加了,很多BGA芯片在打补丁,不知道是卡住了还是芯片本身坏了,就会出现主板不开机的情况,还有维护,通常需要更换BGA,来分析原因。而为了验证这个IC是否OK,我们需要用工具来测试,所以测试BGA的工具就是我们所说的BGA测试夹具、BGA测试座、BGA测试架等。  而市面上的BGA封装芯片如果从封装PIN号、尺寸、间距等方面来看,可以说是千差万别。弘毅电子现有的BGA测试座除了常用的点外,一些不常用的最需要定制。国外BGA测试座定制一般需要4-6周,而我们公司只需要1周。与国外测试座相比,性价比更高、更好。探头的机械试验寿命并不等于探头的实际使用寿命,因为机械试验是使用探头进行试验的情况,而在实验室无尘

2022/11/16

BGA测试座的制作流程

  BGA测试座的制作流程  BGA测试座在长时间使用后,针尖上会残留一些锡渣或灰尘,造成测试不稳定;可以用防静电毛刷,蘸无水酒精,轻轻刷去探头上的残留物,有条件的可以用来吹插座探头区域,效果更好;所有定制测试座椅和测试夹具,如果在正常使用,都提供三个月的免费维护,因为探头是磨损件,要根据实际使用情况;由于芯片内部短路引起的大电流,导致探头烧坏或其他部件损坏,不在免费保修范围内;超过三个月免费保修期的产品,根据实际情况提供付费维修服务;定制BGA测试座工艺。了解客户定制的BGA测试座所对应的芯片的封装参数和测试要求;销售人员将客户信息进行整理,发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。.客户确认结构、方案、报价并支付定金后,业务部门安排下单,相关工程师部门将定制BGA测试座产品信息发送给设计部门,并请设计部门制作DWG/PDF图纸和BOM清单。然后反馈给总工程师确认。工程师会让客户确认图纸。

2022/11/16

测试探针的相关介绍

  测试探针探头的选择,是否能接触到特性,以及在接触过程中保证一定的准确性是用户应该关注的事情。目前,探针的种类很多,形状各异,材料各异。  测试探针测头是坐标测量机的一部分,主要用于接触工件表面,使测头的机械装置发生位移,产生信号触发并采集测量数据。典型的探针由一根杆子和一个红宝石球组成。根据需要测量的特性,可以确定应该使用的探针的类型和大小。在测量过程中,要求探头的刚度和测量针尖的形状达到可能的程度。探头长度应尽可能短。探头弯曲或歪斜越大,精度越低。因此,测量时尽量使用短探头。连接点非常少,每次将探头连接到延伸杆时,都会引入额外的潜在弯曲和变形点。因此,应尽量减少应用程序过程中的连接数。让球尽可能大?这主要有两个原因。球和杆之间的间隙更大,这减少了被“晃动”触发的机会。较大的球直径减少了未抛光表面对精度的影响。弹簧测试探头(GKS)通常包含三个组件。这些元件的制造必须达到微电子学所要求

2022/11/16

测试探针的用途

  测试针在工业上又称测试探针,用于PCB测试时分为弹簧针(专用针)和万 能针。使用弹簧针时,要根据待测PCB板的接线情况制作试模。一般来说,一个模具只能测试一个PCB板。万 能针在使用时,只需要有足够的点,所以现在很多厂家都在使用 万 能针;弹簧引脚按用途分为PCB探针、ICT探针和BGA探针。PCB探头主要用于PCB板测试,ICT探头主要用于插电后的在线测试,BGA探头主要用于BGA封装测试和芯片测试。  1、金属材料的物相分析、成分分析及夹杂物形态成分鉴定。  2、金银首饰、宝石首饰鉴定、考古文物鉴定,以及刑侦鉴定等领域。  3、高分子、陶瓷、混凝土、生物、矿物、纤维等无机或有机固体材料分析。  4、测试探针可对固体材料表面涂层、涂层分析,如:金属化膜表面涂层检测。  5、对材料表面微区成分进行定性和定量分析,对材料表面元素进行面、线、点分布分析。  测试探针的用途  1、

2022/09/27

测试探针的用途及类型

  测试探针测试表面镀金,内部有平均寿命3万~10万次的高性能弹簧。目前使用的材料是W和ReW,一般有弹性,容易偏移,粘到金屑,需要多次清洗。磨损损针长,寿命一般。下面,我们来看下,检测探针的用途及类型。  一、测试探针测试的用途  材质的免清洗针,这种材质弹性好,在试验中不易偏移,而且不粘金屑,免清洗,所以寿命长。分类根据用途可分为:  1、光线路板:线路板检测组件安装前只有开路和短路检测,大部分国产产品可以替代进口产品;  2、在线检测:PCB电路板组件安装完成后进行检测;高 端产品的核心技术仍掌握在外资企业手中。研制成功了部分国产产品,可替代进口产品。  3、微电子测试探针:即晶圆检测或芯片IC检测,核心技术仍掌握在国外公司手中,国内厂商积极参与研发,但只有一小部分成功生产。  二、测试探针测试类型  1、悬臂和垂直。  2、悬臂:叶片式。  3、环氧类型 。  4、立式:立式。  

2022/09/20

BGA测试座:BGA测试平台的特点和价格是什么?

  BGA测试台是测试BGA封装芯片的夹具。除了常见的现货,市面上的BGA测试台都没有现货,需要定制。那么BGA测试座:BGA测试平台的特点和价格是什么?  BGA测试平台的特点和价格是什么?  1.进口BGA测试台定制时间长,一般需要4-6周。国内厂商定制测试座椅一般需要4周左右的时间。  2.BGA测试台的价格一般都比较贵,价格一般都是几百,当然也有一些便宜的。进口的测试座椅一般都比较贵,但是质量比国产的好。BGA测试席位数量可达数万个。国内测试数量一般在一万左右。  3.BGA封装的I/O端子以阵列形式分布在封装下方。与GA技术相比,BGA技术的优势在于,虽然I/O引脚数量增加了,但引脚间距没有减少,反而增加了,从而提高了组装良率;虽然其功耗增加,但BGA可以采用可控断屑方式焊接,从而提高其电热性能。与以往的封装技术相比,厚度和重量降低;寄生参数减少,信号传输延迟小,使用频率大大提高